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LGA60 Sockel Open Top Struktur IC Prüfbuchse Brennen-in Sockelweite 13*17mm Programmierung Sockel LGA Adapter Conversion Block

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LGA60 Sockel Open Top Struktur IC Prüfbuchse Brennen-in Sockelweite 13*17mm Programmierung Sockel LGA Adapter
Produkt-eigenschaft:
1. Dieses produkt ist für LGA60 lesen und test.
2. gelten für Samsung, Hynix, Sandisk, Toshiba und Intel, etc.
3. beheben müssen die LGA60 buchse auf PCB, es ist durch loch technologie. finden sie unter entsprechenden PCB layout
4. Dieses produkt ist geeignet für von 13x17mm, andere größen von LGA60 serie sind
12x17mm
12x20mm
14x18mm
13x18mm
11x14mm
5. Alle teile sind mit 60 pins und pin pitch 1,0mm.
6. Unterstützung prüfung mit oder ohne lotkugel.
7. gelten IC dicke von 0,8 bis 1,5mm.
8. beheben müssen die LGA60 buchse auf PCB, es ist durch loch technologie. für die PCB layout, sie können hier.
wir sind der ursprüngliche hersteller!!! wir haben den niedrigsten wettbewerbsfähigen preisen! Die kürzeste verarbeitungszeit zeit garantiert!!! wenn sie irgendeine anfrage haben, kontaktieren sie uns bitte frei.
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Einheitstyp stück
Verpackungsgewicht 0.05kg (0.11lb.)
Verpackungsgröße 20cm x 15cm x 10cm (7.87in x 5.91in x 3.94in)
Modellnummer LAG60 Burn-in Test Socket
Type LAG60 Test Socket
Structure Open Frame
Applicable IC Size 13x17mm

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